自适应图案化

M-Series扇出中介层技术

传统的单片芯片设计正在向创新的Chiplet架构转变。这种转变不仅仅是技术演进，更是对传统硅片缩放物理和经济局限性的根本回应。随着晶体管小型化收益递减以及先进制程节点制造成本急剧上升，行业已经接受了一种新的设计范式，即将复杂系统分解为较小的专用组件，这些组件可